HAD-2028BG業(yè)溶氧儀HAD-2028BG的詳細(xì)資料：
1.業(yè)溶氧儀HAD-2028BG
主要標(biāo)和能：
1）測(cè)量范圍：溶解氧：0～200μg/L 誤差：± 0.2μg/LF·S
（量程自由設(shè)定） 0.2～25mg/L 誤差：± 0.2mg/LF·
業(yè)溶氧儀HAD-2028BG溫 度：0～100℃； 誤差：±0.8℃
2）自動(dòng)溫度補(bǔ)償：0～100℃
3）電殘余信號(hào)：＜1‰；
4）響應(yīng)時(shí)間（終值90%）：25℃時(shí)＜60S；35℃時(shí)＜30S；
5）穩(wěn)定性：在常壓恒溫下，每星期漂移＜2%F·S；
6）水樣壓力：0.6MPa；
7）電子單元輸出電和大負(fù)荷： 0～10mA 大負(fù)荷1.5KΩ，
或4～20mA 大負(fù)荷750Ω；
8）兩組報(bào)警控制繼電器觸點(diǎn)：3A 240VAC，6A 28VDC或120VAC；
9）電子單元外形尺寸：150×230×150mm；安裝：掛靠在墻面；
10）電子單元質(zhì)量：1.5kg；
11）供電電源：220VAC，50±1Hz；
12）通式氧電的測(cè)量池水管需用硬管連接，出水管用硬管或軟
管，外徑為Ф10。
13）作條件：環(huán)境溫度：0～60℃；
相對(duì)濕度：不大于90%；周圍無腐
蝕性氣體存在；周圍除地磁場(chǎng)外無其它引起影響的磁場(chǎng)及電場(chǎng)
存在。
2.半導(dǎo)體晶片甩干機(jī) 型號(hào):HAD-T150
能：
用于半導(dǎo)體晶片速旋轉(zhuǎn)干燥。
機(jī)理：
速旋轉(zhuǎn)使半導(dǎo)體晶片充分與空氣接觸，快速干燥。
參數(shù)：
轉(zhuǎn)速可設(shè)置范圍：300-8000/分
時(shí)間可設(shè)置范圍：2*999秒
基片適用范圍：10mm-150mm.
結(jié)構(gòu)：半導(dǎo)體晶片卡裝。
3.低速A切割機(jī) 型號(hào):HAD-1511
產(chǎn)品簡介： 本機(jī)為研究人員，為裝備實(shí)驗(yàn)室而制。
低速A金剛石切割機(jī)適用于各類堅(jiān)硬材料的切割，尤其適用于各種微小的金屬、
非金屬元件以及各種電子元件的切割；
適用于材料分析樣品的切割，
例如晶體、陶瓷、玻璃、耐火材料、巖樣、礦樣、建筑材料、金屬、塑料、PCB等
主 要 點(diǎn)：
HAD-1511型低速A切割機(jī)與內(nèi)及際現(xiàn)存低速切割機(jī)產(chǎn)品相比，
具有明顯的性。
* 低速A切割機(jī) 采用數(shù)碼千分尺;
本機(jī)移植了機(jī)床數(shù)控，使夾具移動(dòng)距離由面板數(shù)碼顯示；
移動(dòng)度0.01mm. 顯示分辨率：0.01mm.；可顯示數(shù)值99. 99mm。
夾具行程，長度單位顯示mm(毫米)—inch（英寸）可選擇；
也可移動(dòng)后行長度單位自動(dòng)轉(zhuǎn)換；（電腦內(nèi)程序自動(dòng)換算）
夾具移動(dòng)原點(diǎn)，可隨意設(shè)置；可以直接讀取切片厚度；
可以直接觀察夾具移動(dòng)距離。
夾具移動(dòng)原點(diǎn)設(shè)置后，移動(dòng)中顯示夾具移動(dòng)方向。
顯示直觀，克服了機(jī)械千分尺調(diào)整麻煩，觀察不便。
數(shù)碼顯示，目了然。
* 低速A切割機(jī)，
旋轉(zhuǎn)手輪移動(dòng)夾具，符合人機(jī)程，方便操作。
* 低速A切割機(jī)，
切割斷面厚度可控制，由旋鈕調(diào)整，
切割硬質(zhì)材料時(shí)，你可以調(diào)整設(shè)置后，去做其它作，
保障切割到位自動(dòng)停機(jī)。
* 低速A切割機(jī)，
電機(jī)率100W,輸出大扭矩。
保障安裝￠150mm切割片時(shí)，輸出大的切割力。
切割鋸片轉(zhuǎn)速200--1000轉(zhuǎn)/分，顯著提了切割效率。
電腦控制調(diào)整轉(zhuǎn)速，25轉(zhuǎn)/步。切割作后，轉(zhuǎn)速存儲(chǔ)記憶。方便重復(fù)切割作。
（轉(zhuǎn)速：2000轉(zhuǎn)/分；3000轉(zhuǎn)/分。可以接受訂貨）
* 低速A切割機(jī)，機(jī)械傳動(dòng)機(jī)構(gòu)無皮帶，無碳刷，
（皮帶，碳刷長時(shí)間作會(huì)磨損，更換，給你增加麻煩。）
沒有因長時(shí)間遠(yuǎn)行而需要更換的易損件，可以讓你心做科研作。
* 低速A切割機(jī)，
基本夾具可以滿足經(jīng)常性切割要求。多種可選擇夾具可以滿足你的殊要求。
* 低速A切割機(jī)，
夾具上方移動(dòng)砝碼加力結(jié)構(gòu)，方便施加壓力,壓力連續(xù)均勻調(diào)整，砝碼可鎖定。
* 低速A切割機(jī)，
分體結(jié)構(gòu)：
機(jī)械和電氣箱立密閉，保障了不受水，切屑等污染。
水盒分體，可以輕松拆卸清洗。
位接件臺(tái)，保障切割下樣品免于損壞。兼有護(hù)罩防護(hù)及防水能。
外加防水罩，防水滴飛濺。
4.浸漬提拉涂敷機(jī)/勻膠機(jī) 型號(hào):HAD-C128
產(chǎn)品簡介：
浸漬提拉涂敷法：（簡述）
把需要涂敷的基片浸入溶液中，通過預(yù)設(shè)置的速度，在定的溫度和空氣環(huán)境下將基片慢慢提拉起來，
在基片的表面形成薄膜。膜層厚度由提拉速度，固體含量和液體粘度決定。用溶膠凝膠的方式涂敷成膜，
空氣會(huì)使溶劑揮發(fā)，而溶劑揮發(fā)，又會(huì)步促使溶膠脫穩(wěn)，使其入凝膠過程，由于溶劑膠中的微小粒子（納米），
后會(huì)形成透明的薄膜。提拉涂敷法適用于基片大，異形幾何體，兩面及多面涂敷成膜的情況。
主要用于材料浸入液體，膠體中經(jīng)提拉在表面形成薄膜，適用于硅片，晶片，玻璃，陶瓷，木材，
金屬等所有固體材料表面涂覆?？稍诳蒲校逃?，中應(yīng)用。
"dip coater"行業(yè)稱：提拉機(jī) 提拉涂覆機(jī)
主要點(diǎn)：
* 計(jì)算機(jī)控制運(yùn)行，運(yùn)行參數(shù)記憶，鍵復(fù)位，保障試驗(yàn)過程可重復(fù)。
實(shí)時(shí)狀態(tài)（距離mm,時(shí)間h:min:sec）數(shù)據(jù)顯示，方便觀察實(shí)驗(yàn)現(xiàn)象。到位自動(dòng)停機(jī)，聲音報(bào)告。
* 度直線導(dǎo)軌控制運(yùn)行軌跡，保障運(yùn)行軌跡的直線性。
* 2個(gè)作位：可安放2個(gè)燒杯，內(nèi)盛不同粘度的膠體。
每個(gè)作位可夾持1個(gè)以上的“玻片”。作效率更。
* 彈簧夾持“玻片”，結(jié)構(gòu)更簡單，操作更方便。
參數(shù)：
單相交電源：220V.50Hz
率：30W
快直線速度：300mm/min
慢直線速度：5.9X10-7 m/sec （1毫米/0.47小時(shí)）
有效提拉度：128mm
可設(shè)定 時(shí)間：1秒----9小時(shí)59分59秒
外廓尺寸： 320mm x 260mm x 330mm ,
5.真空冷鑲嵌機(jī) 型號(hào):HAD-CB
產(chǎn)品型號(hào)：HAD-CB
產(chǎn)品簡介：用于多孔試樣鑲嵌，微型試樣鑲嵌：
尤其是線路板、帶有微細(xì)孔的各種材料的鑲嵌。
在業(yè)中，還可與染色劑配合，用于各種缺陷的檢查。
它的原理是把空氣從孔隙中吸出，再利用大氣壓的作用把鑲嵌料或染色劑壓
微細(xì)孔。
還適用于將試樣粘貼到載片上制作薄片試樣
主要點(diǎn)：
*真空室較大，可同時(shí)浸漬或鑲嵌多個(gè)試樣。
*真空室透明，方便觀察鑲嵌成型過程。
*真空室有定厚度的有機(jī)玻璃制，不易破碎，遠(yuǎn)比普通玻璃真空室要堅(jiān)固，安。
* 操作簡便，外置柱狀裝置對(duì)導(dǎo)料管夾緊，操作簡單，阻斷可靠
配合使用次性耗材，
*設(shè)置料杯安放架，防止料杯傾覆，防止污染桌面，更人性化。
*內(nèi)置真空泵,采用新:保證不回油,不污染樣品.不產(chǎn)生油霧, 不污染室內(nèi)環(huán)境.
（普通旋片式真空泵，可能回油，真空油反到真空室，污染標(biāo)本，操作失敗。
普通旋片式真空泵，作過程中，由于速旋轉(zhuǎn)及摩擦生熱兩種原因產(chǎn)生油霧，
污染室內(nèi)環(huán)境。 影響身體健康。
鑲嵌室底由食品有機(jī)材料制成，從而便于清潔,而且不會(huì)粘附廢浸漬液
參數(shù)：真空度：-0.09MPa
電源: 交 220V .
產(chǎn)品規(guī)格：350mm寬 x300mm深 x280mm
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